成真公司參加 SEMICON TAIWAN 2023，推廣邏輯硬碟

成真公司今年首次參展SEMICON TAIWAN 2023 (9/6 ~ 9/8) 國際半導體展，主要展出的項目是邏輯硬碟(Logic Drive)及多晶片封裝的技術與發明專利，歡迎至南港展覽館1館4樓L805攤位參觀。

邏輯硬碟的構想是將10nm以下先進製程製造的FPGA晶片標準化，並搭配一顆非揮發性記憶體晶片來儲存FPGA的組態，然後以多晶片封裝製程加以封裝，形成類似固態硬碟的產品，故取名為邏輯硬碟。這就像固態硬碟儲存記憶數據一樣，可以改變及儲存記憶數據；只是邏輯硬碟改變及儲存的是邏輯運算而已。晶片設計高手只需購買邏輯硬碟，開發組態軟體程式，就可以改變邏輯硬碟的硬體線路，然後打上自家的標識（logo），即可把邏輯硬碟當成ASIC晶片販售。

成真公司希望藉由推廣邏輯硬碟，打造出一個大眾創新平台，讓99%的平民大眾透過邏輯硬碟也能參與1%的貴族遊戲，真正發揮10nm以下製程的威力；同時，以邏輯硬碟製作的產品可以重覆使用（Re-Use），對環保也會有所貢獻。成真公司在過去7年提出FPGA晶片標準化的方法，開發實現邏輯硬碟的多晶片封裝技術，至今已獲得36個美國專利。此次參展的主要目標，就是希望能尋找有資源的伙伴一起開發與生產邏輯硬碟，亦或是採取授權作法，讓有資源的廠商來開發與生產邏輯硬碟。

另外，基於長年對多晶片封裝技術的鑽研及觀察，成真公司林茂雄董事長提出的「晶片封裝的摩爾定律」概念也將首次曝光。晶片的摩爾定律為每18-24個月單位面積內的電晶體數量會加倍；林茂雄認為原來被歸類為「非摩爾定律」的晶片封裝，尺寸也將逐漸微縮，走上如晶片一樣的摩爾定律，每18-24個月單位體積內的電晶體數量加倍；則在多晶片封裝中，其單位體積的電晶體數量在每9-12個月就能加倍。現階段晶片的摩爾定律的確面臨到物理極限與成本挑戰，繼續微縮的難度不斷提升，微縮的任務將轉而落在封裝身上。未來，晶片封裝將逐漸主導並延續摩爾定律！

成真公司林茂雄董事長的新書《摩爾旅程-電晶體數目爆增的神奇魔力》在8月底剛出版上市，書中對於邏輯硬碟及晶片封裝的摩爾定律有詳細的闡釋，在這次的SEMICON TAIWAN也一併展出，歡迎大家參閱。